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納米尺度3D光學干涉測量系統 VS1800 創新點

  • 品牌:日本日立
  • 型號: VS1800
  • 產地:日本
  • 供應商報價: 面議
  • 隨著材料不斷趨向平坦化、薄膜化及結構的微細化,人們開始要求比傳統的普通SPM(掃描探針顯微鏡)、觸針式粗糙度測量儀及激光顯微鏡等產品更高的測量精度。相比較利用光干涉原理的白光干涉掃描顯微鏡,納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800,使用更方便,測量精度跟高,測量范圍更大。此外,傳統的采用線粗的測量方...[查看全部]
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日立儀器(上海)有限公司

主營產品:熱分析儀器,X射線熒光分析儀(XRF)

詳細介紹


產品簡介

納米尺度3D光學干涉測量系統 VS1800

納米尺度3D光學干涉測量系統 VS1800.png

納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800應用光干涉現象,對微細的表面形貌進行測量,可實現高性能薄膜、半導體、汽車零配件、顯示器等行業所要求的高精度測量。而且還能以無損傷方式進行多層膜的層結構以及層內部的異物測量。


與普通測量儀器比較

原子力顯微鏡的納米尺度3D探針測量系統AFM5500M同樣可實現高度的分辨率為0.1nm以下,與此相比,納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800的一大特點在于面內方向的測量范圍更大。發揮兩種測量系統各自的優點,根據需求選擇最佳的測量系統有利于生產率的提高。

產品特色


  1. 高分辨率、大范圍
    采用獨創的算法,實現垂直方向分辨率0.01 nm(Phase模式下)。由于無需依賴于物鏡的倍率即可實現較高的垂直方向分辨率,即使是大范圍(最大測量視野6.4 mm × 6.4 mm)的情況下,也能測量納米尺度的粗糙度、高差。

    Wafer研磨表面形貌(表面粗糙度Sa 0.58 nm)

  2. 測量數據的重現性高
    高度測量使用干涉條紋,將Z驅動產生的影響控制在最小程度,從而實現測量重現性誤差低于0.1%(Phase模式下)。

  3. 高速測量
    通過以平面捕捉樣品,不對X、Y方向進行掃描,從而實現高速測量,并且由于采用非接觸方式,測量時能夠保證不會給樣品帶來損傷。

  4. 無損傷測量
    對于以往切割樣品后形成截面來對多層膜層結構及層內部進行的異物測量,VS1800能夠以無損傷方式進行。對于透明層結構樣品,利用透鏡的高度坐標以及各界面產生的反射光,通過各光學界面出現的干涉條紋輸出虛擬截面圖像。

  5. 測量簡單
    搭載有可直觀性使用的操作畫面,可以當場確認處理后的圖像。可以簡單地將處理及分析內容列表、生成原始分析庫、重復使用分析庫等。還支持數據的批量處理,統一管理多個樣品及分析結果,減輕繁雜的后處理程序。
    此外,導入表面形貌評估方法的國際標準ISO25178的項目,自動按每個樣品選擇合適的參數。VS1800搭載有可對參數選擇提供建議的工具,有助于提高管理的精度。

  6. 配置靈活
    手動XY樣品臺為基本型號Type 1,并提樣品臺電動化逐級提升的Type 2以及Type 3。各型號的升級可通過需求來進行,根據用途輕松引進系統

技術指標

機型Type 1Type 2Type 3
Z軸馬達驅動標配(Z軸移動范圍~10㎜)
PZT驅動新增選配(Z軸移動范圍~150 μm)
XY樣品臺驅動方式手動電動
移動范圍± 50 mm± 75 mm
樣品臺尺寸W205 × D150 mmW225 × D225 mm
測角臺驅動方式手動電動
移動范圍± 2°± 5°
測量相機標準相機或高像素相機
鏡筒× 1或 × 0.5
變焦透鏡× 0.7透鏡(新增選配)
物鏡× 2.5 × 5 × 10 × 20 × 50 × 110
樣品高度標準0~50 mm
使用加高配件時50~100 mm0~100 mm
電腦OSWindows 10
減震臺(帶支架)被動式或主動式


軟件


標配新增選配
測量軟件表面形貌測量大傾斜角測量
分析軟件ISO參數(參照ISO25178)
輪廓分析、頻帶分解
負荷曲線分析、顆粒分析
熱歐姆轉換、線段分析
界面分析、層面分析
截面面積、線測量


產品優勢

隨著材料不斷趨向平坦化、薄膜化及結構的微細化,人們開始要求比傳統的普通SPM(掃描探針顯微鏡)、觸針式粗糙度測量儀及激光顯微鏡等產品更高的測量精度。相比較利用光干涉原理的白光干涉掃描顯微鏡,納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800,使用更方便,測量精度跟高,測量范圍更大。此外,傳統的采用線粗的測量方式仍存在“測量位置導致的結果偏差”和“掃描方向導致的結果偏差”等重大課題。VS1800的解決對策是通過參照國際標準ISO25178規定的表面形貌評估方法來計算參數,建立測量表面形貌的新標準,從而受到了各界的關注。

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